接地电阻测试的概念
接地电阻的概念:接地装置工频接地电阻的数值，等于接地装置的对地电压与通过接地装置流入地中工频电流的比值。接地装置的对地电压是指接地装置与地中电位场的实际零位之间的电位差。
测试接地电阻常用的方法有电位降法、三极直线法和三极夹角法，根据其测试原理可知，电位降法和三极直线法都是在电压极P处于对地电压零电位的位置时所测得的数值进行接地电阻计算的，而三极夹角法通过数据的修正来计算，但其电压极P也应处于零电位位置。
因此，准确寻找零电位的位置是各种测量方法确定电压极引线长短的基础。
接地体周围的电压降和电位分布
雷电流或故障电流迅速通过接地极导入大地时，在其周围土壤上产生电位。以单根管桩接地体为例，在土壤电阻率均匀的场地，当电流从接地体中流出时向土壤的各个方向扩散。在土壤电阻率均匀、接地体与大地紧密接触的情况下，流入地中的电流通过接地极向大地呈半球状散流，单根接地装置周围电位分布图如图1所示。因此，将电流通过接地极向大地流散时产生明显电位梯度的土壤范围称为流散区。
由图1可见，离接地体愈近，电流密度愈大，电压降也愈大;当电流流经距接地体很远的地方时，由于电流密度非常小，实际电压降接近于0。
单根接地装置周围电位分布图
试验证明:在距单根接地极20m以外的地方，电图1单根接地装置周围电位分布图位已趋近于0，该处就属于接地装置对地电压的零电位。
多根接地装置周围散流电阻分布如图2所示。由图2可知，多根接地装置由于屏蔽作用，其散流区更大，零电位的位置更远。
多根接地装置周围散流电阻分布
由此可以得出，零电位存在于散流区之外，接地体越多，散流区越大，零电位的位置也越远。散流区的大小取决于地网的形状、大小和尺寸。
雷电的破坏力相当巨大，瞬间功率，接闪后会释放大量的能量，如果通过不理想途径接闪后，比如高大建筑物、通信设施、人体等等，就会给社会带来巨大的损失。包括人身伤害、对建筑物内的人员、各种设施以及信息设备的损害，以及存储于设备内部的重要信息，其中绝大部分雷击事故造成的损害是不可逆转，不可复原的。
防雷检测的基本内容包括：
1、检测防雷装置的有效性，接闪器、引下线、接地装置等的连通性。
2、接地系统的有效接地电阻，要求≤10Ω。
3、电源防雷系统的对地绝缘阻抗是否在允许值，接地系统是否牢靠，瞬时钳压数值是否有变化等。
4、信息系统信号防雷系统，对于连接的电阻是否属于参数允许值，瞬时钳压数值是否有变化，对地绝缘电阻的正常值等。
众所周知，防雷检测装置有些是隐蔽工程，其中有些项目则需要通过计算得出结论。专业的防雷检测结果和数值务必记录清楚，便于整理。请被检单位的有关负责人陪同检测，则可以少走弯路，大大提高工作效率。而有些防雷检测如地网的做法、屏蔽的网格尺寸、墙内或地下接地体及其材料规格等。这就需要通过查看图纸、询问等方式来获得有关情况。那么施工现场，防雷检测装置跟踪检测分哪几个阶段？
一、跟踪检测阶段：在基础接地体（桩、承台、地梁）焊接完成、浇混凝土之前，应防雷检测以下几个方面的内容：应检查各桩筋间的等电位连接情况，一般要求每隔一定距离用箍筋与各桩筋焊接一次。自然接地体利用桩基础接地时的连接工艺。自然接地体利用承台、地梁接地时的连接工艺。首层板筋的连接工艺。有地下室的建筑物，防雷检测施工到之前，对整体接地体进行一次接地电阻的测量。
二、跟踪检测第二阶段：防雷检测分层柱筋引下线、等电位连接环、外墙金属门窗及玻璃幕墙等电位连接，及绑扎板筋焊接完成、浇筑混凝土之前，应检测以下几个方面的内容：每层（或每隔一层）板筋的绑扎工艺。每层（或每隔一层）柱筋引下线焊接工艺。焊接完成的等电位连接环（含等电位连接环与外墙金属门窗等电位相连接）玻璃幕墙等大的金属物体的接地和等电位连接工艺。低压配电、供水系统、煤气管道等装置的等电位连接情况。顶层绑扎板焊接和天面接闪网格焊接工艺。
三、跟踪检测第三阶段：天面防雷检测及其他金属物体安装焊接完成时，应检测以下几个方面的内容：裙楼顶接闪杆（网、带）安装情况、焊接工艺。转换层防雷检测装置安装情况、焊接工艺。天面接闪杆、带、网（暗敷的，在封装前）安装情况、焊接工艺。天面安装的冷却塔、广告牌等金属物体焊与防雷检测装置的等电位连接情况和安装工艺。
四、跟踪检测第四阶段：建筑物内部防雷检测装置设置和安装完毕时，应检测以下内容：总等电位端子板的材料规格、安装工艺。局部等电位端子的材料规格、安装工艺。不同防雷区界面处的等电位连接情况。低压配电线路上安装的电涌保护器的选型、安装工艺、性能参数等。信号线路上安装的电涌保护器的选型、安装工艺、性能参数等。
综上所述，在完成以上的防雷检测结束后，在现场马上写出现场报告或下达隐患整改通知书的做法，有不少地方采用评价高的防雷检测，这样有利于隐患被尽快地整改。在建筑物防雷装置跟踪检测中，主体工程防雷检测，重点是检测防雷引下线、等电位连接环、防侧击、预留等电位端子等设施的取材、安装工艺、接地电阻等方面是否符合设计要求和相关规范的要求。