所需的外气较多由于半导体工厂中，制程系统需使用大量的化学品和毒气，这些化学品和毒气所产生的挥发气体和废气必须予以全数排除，故排气量相当大，为维持净室压力比外面的大气压力大，此时所补充的空气量亦随之增加。
半导体厂净室室内压力大小半导体厂净室室内压力必须比室外高些许，除了为避免室外的温、湿度、微粒影响净室生产区的环境条件外，并可延长净室ULPAfilter的寿命，但不能无条件增加，如此将使向外逸散的洁净空气增加而增加运转成本。
气流分布须均匀净室空调为带走净室内所产生的微尘粒子以维持洁净度故除了气流速度须达到一定之要求标准外，气流的流线形状也必须依不同的净室档次加以适当的控制。
单层厂房在满足一定建筑模数要求的基础上视工艺需要确定其建筑宽度（跨度）、长度和高度。厂房的跨度B：一般为6、9、12、15、18、21、24、27、30、36m……。厂房的长度L：少则几十米，多则数百米。厂房的高度H：低的一般5～6m，高的可达30～40m，甚至更高。厂房的跨度和高度是厂房照明设计中考虑的主要因素。
另外，根据工业生产连续性及工段间产品运输的需要，多数工业厂房内设有吊车，其起重量轻的可为3～5t，大的可达数百吨（机械行业单台吊车起重量可达800t）。因此，工厂照明通常采用装在屋架上的灯具来实现。
本标准适用于：
一、设计装配式或部分装配式的钢筋混凝土结构和混合结构厂房；
二、编制厂房建筑构配件标准设计图集。
注：①设计钢结构厂房、受条件限制的改（扩）建厂房、现浇式钢筋混凝土结构厂房、工艺对厂房有特殊要求的厂房或按本标准设计在技术经济上会产生显著不合理的厂房，可不执行本标准的某些规定；②采用新技术、新结构和新材料的厂房，可不受本标准某些规定的限制。