上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
上海电源模块导热灌封胶替代LORDSC-320LVH 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORDSC-320LVH) 应用点:电源模块导热灌封 要求: 1.导热系数大于2.5W/m.K; ...
案例名称:汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶 应用点:汽车传感器玻璃干簧管密封保护,电缆线外护皮材质TPU 要求: 1.胶体弹性好。 2.耐温-40~125℃。 3.对电子元器件,电缆线无损...
上海汉高IC封装导电银胶84-1A 上海汉高IC封装导电银胶84-1A &n...
案例名称:滤清器耐高温螺纹锁固胶厌氧胶 应用点:滤清器耐高温螺纹锁固 要求: 耐200度高温,20分钟,颜色透明 应用点图片: 解决方案:耐高温螺纹胶...
上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI 产品说明 LOCTITEABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性: 技术:环氧树脂 外观:银色 固化:热固化 产品优点: ...
上海AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71 案例名称:AR眼镜模组镜片粘接用UV胶(对标NORLAND诺兰NOA7172) 应用点:pc膜和玻璃棱镜贴合 要求: 要求是低粘度,150c...
上海INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF 铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列,推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF,旨在为复杂的应用提供简单的解决方案,尤其是对于那些BGA植球和倒装芯...
案例名称:电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂 应用点:在感应线圈与充电器外壳之间使用导热材料将发热量传导到温度感应器 要求: ①导热系数大于3W/m·K ②挥发慢、不易干涸 ③可...
案例名称:工控设备智能码牌准直器固定UV胶 应用点:智能码牌项目准直器固定,点胶的位置位于图片中的孔,孔径10mm,灌封深度2mm 要求: 要求固化后硬度高,120度以下,胶不会融化变软,胶...
案例名称:LED灯具铝基板导线固定胶 应用点:在PVC导线焊点与铝基板之间点胶,起到固定、防止松动的作用 要求: 粘接强度好,硬度不要太软,手按上去感觉不到弹性 应用点图片: 解决方案:...
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂产品描述LH-01是一种核壳结构的改性咪唑型环氧固化剂,常温下呈粘稠膏状液体。具有优良的稳定性,良好的分散性及低温快速固化性。固化物具有一般咪唑固化物的性能,表面...
上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 产品说明: ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝...
案例名称:光电耦合芯片封装包封保护胶 应用点:光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用 要求: 反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住 应用点图片: 解决...
案例名称:光通信器件模块FPC软板保护胶 应用点:光通信器件模块FPC软板保护,FPC软板弯折处保护软板,避免软板弯折过度而折断 要求: ①双“85”168小时 ②150度高温烘烤24小时...
案例名称:继电器封边胶密封绝缘胶 应用点:主要是密封继电器四条缝,周边材料是增强阻燃尼龙PA66,产品尺寸26*16*40, 要求: 凝固后强度大,环保阻燃,搞震性能好,耐压AC2000V,...
上海高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030 JTN-400潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-400是一种胺改性物,可低温快速固化,100℃以上快速固化,良好的储存稳定性,固...
案例名称:汽车ECU模块壳体外壳防水密封 应用点:在ECU外壳沟槽点胶,需要通过色彩监测系统,监测涂胶是否完成没有遗漏 要求: 长期工作温度在-40℃-80℃,气密性好,耐老化性能好 应用...
上海光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(对标EPO-TEK353ND) 应用点:人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等 要...
上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000 产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 应用点:芯片粘接 要求: 耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气 上海军...
上海低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020 JTN-300潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,...
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